“2º Simpósio do Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica” recebe trabalhos

Estão abertas até sexta-feira, dia 4, as inscrições e submissões de trabalhos para o 2º Simpósio do Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica (SiPGEM) da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP, que ocorrerá nos dias 4 e 5 de setembro, no Auditório I do Centro de Tecnologia Educacional para Engenharia (CETEPE).

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O SiPGEM é um evento científico local, destinado aos estudantes e docentes do Programa de Pós-graduação em Engenharia Mecânica da EESC. O Simpósio tem como objetivos fomentar a integração entre alunos, a interdisciplinaridade, a divulgação dos resultados das pesquisas realizadas no âmbito da EESC e colaborar na formação do pesquisador em aspectos relacionados à redação de textos científicos e apresentação de seus trabalhos.

Os interessados em apresentar suas pesquisas durante o encontro podem fazer a submissão on-line de seus trabalhos – que devem ter no mínimo quatro páginas – por meio deste link, no qual também estão disponíveis modelos e diretrizes para autores. Dos trabalhos aprovados, 35 serão selecionados para apresentação oral, e os demais serão apresentados em formato de pôster. 

Os autores dos dois melhores artigos com apresentação oral serão agraciados com o pagamento das despesas referentes à participação em um congresso internacional, para o primeiro colocado, e em um congresso no Brasil, para o segundo. Já o melhor trabalho apresentado no formato de pôster também será premiado com a participação em um congresso nacional.

Vale lembrar que os artigos submetidos e aprovados apenas serão publicados nos anais do Simpósio se o autor estiver presente em pelo menos 75% das atividades do evento. Da mesma forma, essa regra também aplica-se aos participantes para que tenham direito ao certificado de presença.

Saiba mais visitando o site do evento.

Mais informações:
Secretaria do Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica da EESC
Tel.: (16) 3373-9401
E-mail: posgrem@sc.usp.br

Por Assessoria de Comunicação da EESC
Imagem: Divulgação

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