Nos dias 8 e 9 de agosto os alunos do Programa de Pós-graduação em Ciência e Engenharia de Materiais realizarão a 20ª edição do Simpósio em Ciência e Engenharia de Materiais (SICEM), na Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP.
O evento conta com a colaboração das comissões de pós-graduação da EESC, do Instituto de Física de São Carlos (IFSC) e do Instituto de Química de São Carlos (IQSC) da USP. Seu objetivo é promover discussões, trocas de experiências e atividades acadêmicas entre estudantes, pesquisadores e profissionais da área de ciência e engenharia de materiais, por meio de palestras e apresentações de trabalhos científicos.
Os interessados em submeter resumos podem fazê-lo até o dia 28 de junho. Os artigos aceitos posteriormente serão publicados nos anais do evento e disponibilizados online.
Já as inscrições podem ser realizadas clicando aqui, mediante pagamento de taxa no valor de R$ 10,00 até o dia 28 de junho e R$ 15,00 a partir dessa data. Acesse o Edital na íntegra para verificar todos os detalhes.
Mais informações:
Secretaria do Programa de Pós-graduação em Ciência e Engenharia de Materiais
Tel.: (16) 3373-8125
E-mail: pgrcem@sc.usp.br
Por Assessoria de Comunicação da EESC
Imagem: Divulgação
